اجزای خلاء

عملیات حرارتی عمدتاً شامل فرآیندهای اکسیداسیون، انتشار و بازپخت است.اکسیداسیون یک فرآیند افزایشی است که در آن ویفرهای سیلیکونی در یک کوره با دمای بالا قرار می‌گیرند و اکسیژن به آن اضافه می‌شود تا با آنها واکنش داده و سیلیس روی سطح ویفر تشکیل شود.انتشار عبارت است از انتقال مواد از ناحیه با غلظت بالا به ناحیه کم غلظت از طریق حرکت حرارتی مولکولی، و فرآیند انتشار می تواند برای دوپ کردن مواد دوپینگ خاص در بستر سیلیکونی استفاده شود، در نتیجه رسانایی نیمه هادی ها تغییر می کند.